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• 非常酷，順便說一句，我希望你用 yahoo Messenger 12 製作一個視頻教程，因為它在許多操作系統上不起作用，例如在 windows xp sp2 上它不起作用，我可以安裝它，我可以運行它，但是當我想和一個人說話時我不能，我錯過了Windows 7上的整個程序，它似乎可以工作，我不知道在Vista上，我沒有嘗試過，但它確實沒有不能在 xp 上工作。謝謝你！ :)

• 有替代XP XP，即使你不明白，為什麼你使用的時候sp2 sp3並可能會解決這個問題。

• 謝謝你，好知道。

• 熱管是用具有其作用的海綿狀毛細通道的氧化物層襯裡縱向通道或毛細管冷卻器的管。 蒸發區和冷卻之間建立一個壓力差，並不管管，通過高壓（蒸汽在冷卻區飽和的）的毛細管克服重力流體轉移的位置的低壓（蒸汽在熱蒸發不飽和的）。 這個電路是可能的，但該喉管相對日提交的真空，使熱蒸發在低溫下（丙酮，醇，乙醇等），並蒸發和冷凝焓之間的溫差允許熱量傳遞到下面40- 50攝氏度。 這解釋了在冷卻器和毛細管壓力差的任一位置的工作。

• 感謝您的信息！

• 好傢伙
  我有熱火沒有道理的處理器，特別是因為它是和英特爾
  我過去有過幾次“經驗”，我得出的結論是只有AMD的才會發熱（看，不是那樣的）
  大家都知道，之前的處理器被發現藥丸金屬矽沒有這種保護，但
  CE為筆記本電腦
  正如我所說，我更換了冷卻器；導熱膏但徒勞，只有70度；最後我改變了它，你看到了什麼，這個新的仍然做了同樣的事情
  然後，我已經刪除乾淨，並把不熱複合冷卻器是鐵的鐵
  驚喜僅在38-40度之間（這對我有用，但這並不意味著對每個人都可以這樣做）

• 消除導線粘貼是一個驚喜，我從去，一切的外觀和，回到了開始凝固粘貼和服務隔離開來，那麼你已申請並沒有被aplicato好或非常糟糕的麵食。 但是，如果在工廠處理器或工程師的那些麵食工廠通風建議thermoconductor手段推薦它的東西（但他們是工程師）。

• 熱複合是缺陷（在我看來），僅此而已，當涉及到誰擁有金屬防護處理器
  當涉及到誰丸矽發現，因為避孕藥也不對完成（而不是金屬），但應塗抹薄薄的一層，這樣安裝後冷卻器灑出如此不給，應一定處理器應用我什麼也沒做最壞的反對正如我上面所說

• 我認為，如果它是像 2012 2014 年這樣的新一代 PC，它會在出廠時包含一個類似的冷卻器，因為大多數 BIOS 或較新的 UEFI 都可以選擇設定如何運行冷卻器、風扇等。和inb plus我強調他們應該盡可能保持沉默。例如，從 BIOS 或 UEFI 中，我們可以對完整或服裝性能保持沉默。不管怎樣，這個教學很有用，因為我有一台舊電腦，它需要一個新的冷卻器。

• 您好，如果您的平板電腦支持64 32可我把SD卡？ 與Windows 8.1片充滿在桌面上。 謝謝！

• 在處理器和冷卻器之間，由於兩個表面的平整度偏差和粗糙度，兩個固體介質之間存在直接接觸面積，與整個接觸表面相比，其百分比相當低。在金屬之間直接接觸的區域，熱量會透過傳導傳遞，是最有效的方式。在表面的其餘部分，兩個金屬表面之間沒有直接接觸的地方，有空氣從溫暖的環境中加熱，並透過對流將熱量傳遞到另一個金屬體。由於空氣密度較低，因此與金屬表面接觸的分子少得多，並且將熱量從一個表面傳輸到另一個表面的效率較低。用具有最高導熱率的緻密物質填充這些空隙可以使熱對流現象更有效。如果物質中含有金屬粉末，熱對流不會轉變為熱傳導，但會變得更有效。理想情況下，導熱膏應盡可能緻密且盡可能薄，以免成為熱障（汞是完美的，但毒性極強）。

• 如何獲得質量的熱化合物。
  拿一塊玻璃是用砂紙劃傷。 徹底清潔玻璃表面。 放兩滴甘油，凡士林乾淨，奶油或其它粘性物質但玻璃的粗糙表面上不發粘。
  由液滴擦大力和耐心玻璃表面，一個小的橫銀粉如此細的銀要嵌入的粘性流體。 當半透明液體粘度增加並消失不失貼的流動性已準備就緒。
  在處理器和冷卻器的接觸表面上塗上一層非常薄的糊劑。我們將相應的冷卻器固定在處理器上，像摩擦一樣在處理器上循環移動，以使表面之間的接觸盡可能良好，並使中間接觸層盡可能小。
  我們用銀代替鋁或銅，在凡士林不會氧化。

• Lucian，非常感謝您提出的導熱膏創意。我沒想到，我知道你是專家，會處理這種事。我對 AMD 處理器的溫度有足夠的問題，我更換了 N 個散熱器和 N 個冷卻器，但沒有太多有益的結果。那台電腦是第二台，我妻子坐在上面仍然玩網路/Facebook。所以我不想要太多的投資，例如一個有冷卻器的新散熱器。我有一個用於注射器的導熱膏，很便宜，我想大約 13 列伊，它是白色的，我只是有一個舊的 14k 結婚戒指壞了，所以我不使用它，如果我使用它會更好而不是銀？我需要服用很多嗎？我使用的重量並不重要，只是我每 6 個月更換一次漿糊......我正在考慮將它用於筆記型電腦和主機。謝謝您，我等待您的回覆。也謝謝你克里斯蒂。

• 我的建議是不要破壞婚戒是罪。
  因為它是使用粘貼。
  最佳和最差麵食的區別是2-3度最大在極端情況下。

• 對了，不值得！ 使用銀或其他貴金屬，沒有理由為具有比其他金屬semnimificativ更高的熱導率。 在流體用作傳熱流體促進劑金屬屑，此角色中的其它金屬為圍繞金屬晶形式的阻擋氧化物層減少。 銀的另一個有益的作用是，它是一個相當軟的金屬和裝配到冷卻器和處理器之間的空間。
  採用銅凡士林可以產生相同的滿意度作為與粘合劑公司Silver。
  非常重要的是，這兩個熱傳遞表面之間有非常小的麵食，冷卻器和處理器之間所以區域金屬的接觸。 作為金屬粉末的細層可以顯著增加通過傳導轉移，只有金屬，金屬顆粒有效地在接觸橋接兩個表面之間傳送。
  作為小費，麵食細層，但罷了剩餘的空隙被保留的每個處理器冷卻器更持久和平衡的計劃來實現的。

• 你好。我嘗試了這個解決方案，我可以說它工作得非常完美。比英特爾冷卻器上的標準黏貼更高的效率（在我的例子中為 i5 2500，3.3GHz）。在使用該系統 3-4 年後，我決定嘗試自製的糊劑，直到現在我還沒有使用過。閒置時溫度達到 60 度，負載時溫度達到 85 - 90 度。現在我的負載角度為 60 度，閒置角度為 30 度。非常感謝您的建議！

• 謝謝克里斯蒂安您的評論。我已經 60 歲了，但是——您在這個領域打開了我的視野，了解了很多事情——
  在生活和學習中保持健康